Axus科技CMP设备销售势头强劲

  近几个月来，公司已收到了来自欧洲、亚洲和北美的SiC半导体制造商的订单。

  Capstone的订单包括研发/工程和生产就绪型工具，后者配置用于150mm和200mm晶圆的大规模生产。Capstone能够同时处理两种不同的晶圆尺寸，使工具可提供行业领先的吞吐量和产量。

  Axus Technology工艺首席技术官Catherine Bullock解释说：“我们的许多客户代表了全球SiC器件和/或晶圆制造商的顶级梯队。这些客户进行了广泛的工艺和设备测试，以彻底表征和比较各种先进的SiC CMP解决方案。我很自豪地说，他们所有人都选择了Capstone作为他们的首选平台。鉴于SiC CMP与更成熟的CMP应用相比所面临的重大挑战和差异化，这一点特别的重要。”

  Axus Technology的首席执行官Dan Trojan表示：“这是我们行业的一个激动人心的时刻。SiC正以比CMOS快得多的速度增长，这一增长是由对AI数据中心、可再次生产的能源和电动汽车等电力电子应用的需求推动的。凭借我们在SiC工程领域的智囊团、在CMP及有关技术方面经过验证的产品组合，以及一直增长的领先供应商与SiC客户基础——正如最近订单的涌入所证明的——Axus Technology完全有能力成为复合半导体CMP行业的领导者。”

  Axus表示，公司正在与SiC和其他复合半导体器件的开发商协商，帮他们确定从150mm到200mm生产的最优扩展路径。凭借最近注入的资本资金，公司正在加强其对HVM（高容量制造）的专注，使公司可以在一定程度上完成这一目标。

  Axus Technology是CMP技术的领先提供商，致力于推动半导体行业的发展。我们的Capstone CS200工具以其高效、灵活的生产能力，满足了SiC制造商对高性能CMP设备的需求。

  首先，Capstone CS200具备处理不一样的尺寸晶圆的能力，能够同时加工150mm和200mm的晶圆，这种多尺寸解决能力为不同规模的生产需求提供了灵活性。其次，该工具设计注重高吞吐量和产量，这对于提升生产效率和减少相关成本非常关键。

  Capstone CS200提供的研发/工程和生产就绪型工具，使得它既可以在产品开发的早期阶段进行使用，也能适应后期的大规模生产需求。此外，该CMP工具可能采用了业界领先的技术，以实现更精细的表面处理，这对于制造高性能半导体器件至关重要。

  Axus Technology的声明指出，全球顶级的SiC设备和晶圆制造商经过广泛的测试后，选择了Capstone作为他们的首选平台，这反映了Capstone CS200在性能和可靠性方面的优势。Capstone CS200针对SiC材料的CMP工艺进行了特别优化，以应对SiC CMP相比更成熟CMP应用所面临的挑战。

  Axus Technology致力于成为复合半导体CMP技术的行业领导者，这表明公司在技术创新和市场影响力方面具有雄心。公司最近获得的资本注入显示了其加强在高容量制造领域的专注，这可能带来进一步的技术进步和生产能力提升。

  Axus Technology还与SiC和其他复合半导体器件的开发商合作，帮他们确定最佳的生产扩展路径，这种合作可能促进了技术创新和定制解决方案的发展。最后，Capstone CS200的设计和优化是为满足SiC作为迅速增加材料在AI数据中心、可再次生产的能源和电动汽车等电力电子应用中的市场需求。